不是喊口號！半導體國產(chǎn)加速度
發(fā)布時間：
2021-07-30
近年來，在國家政策與資金雙重支持下，國內(nèi)半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)迎來了發(fā)展契機。特別是在中美科技戰(zhàn)背景下，國內(nèi)Fab廠（晶圓廠）也加大了對于國產(chǎn)半導體化設(shè)備的扶持。而隨著去年以來的全球缺芯，全球晶圓廠掀起了擴產(chǎn)潮，對于半導體設(shè)備需求激增。國內(nèi)半導體設(shè)備也由原先依靠長江存儲、中芯國際、華虹半導體等大廠訂單拉動，轉(zhuǎn)變?yōu)閲鴥?nèi)各類 IDM/代工/特色工藝晶圓廠多方位需求共振。
長江存儲國產(chǎn)化率已攀升至 16%，二期將進一步提振國產(chǎn)設(shè)備需求
長江存儲于 2016 年總投資約 1600 億元建設(shè)國家存儲器項目，該項目預(yù)計分三期實施，規(guī)劃月產(chǎn)能共 30 萬片/月。根據(jù)武漢市政府信息披露 2019 年達到第一階段 5 千片/月，2019年進入產(chǎn)能擴張第二階段，月產(chǎn)能達到 2 萬片/月，至 2020 年末月產(chǎn)能約達 5 萬片/月，根據(jù)規(guī)劃，一期項目未來將達 10 萬片/月，于 2022 年投產(chǎn)，同時二期工程于 2020 年中旬開始建設(shè)。
按半導體交付周期可將設(shè)備采購分三階段。通常設(shè)備廠商得到中標訂單后需約 2 個季度來生產(chǎn)，從交付到裝機需要一個季度，裝機完成后便進行產(chǎn)能爬坡，因此我們可以認為其設(shè)備往往在產(chǎn)能釋放前 3 個季度進行集中招標，因此我們可以將長江存儲招標分為三個階段：
1）第一階段（17Q2~19Q2，0~20K）
2）第二階段（19Q2~20Q2，20~50K）
3）第三階段（20Q2~21Q4，50~100K）
通過對長江存儲歷史招標信息進行統(tǒng)計，截止 2021 年 6 月 30 日，共招標光刻機 44 臺、刻蝕機 379 臺、薄膜沉積 675 臺、CMP124 臺、涂膠/顯影/去膠 130 臺、清洗設(shè)備 142 臺、氧化/擴散/熱處理241臺、量測設(shè)備371臺，合計價值量約400~500 億元人民幣。根據(jù)Gartner 數(shù)據(jù)，光刻機占比約 18%-21%、刻蝕設(shè)備占比約 20%-25%、薄膜設(shè)備占比約 15%-17%，三者合計占比約 53%-63%，為前道制程中主要的設(shè)備投資。
根據(jù)中國采招網(wǎng)統(tǒng)計，三個階段中，國產(chǎn)設(shè)備在長江存儲中的比例分別為 8%、14%、16%呈穩(wěn)步上升趨勢。
刻蝕設(shè)備中，CCP 等離子體刻蝕機合計招標 184 臺，國內(nèi)代表企業(yè)僅有中微公司，國產(chǎn)化率合計約 27%，由于每批次招標設(shè)備細分種類有所不同，其在 CCP 領(lǐng)域市占率由 23%~36%之間浮動，ICP 等離子體刻蝕機合計 195 臺，國內(nèi)代表企業(yè)為北方華創(chuàng)及屹唐半導體，國產(chǎn)化率合計約 19%，由于長江存儲從 64 層向 128 層的技術(shù)轉(zhuǎn)化，對 ICP 刻蝕設(shè)備需求量逐漸上升，其中北方華創(chuàng)在三個階段中市占率分別為 4%/13%/19%，上升趨勢顯著；
薄膜沉積設(shè)備中，CVD 設(shè)備合計招標 245 臺，國內(nèi)代表企業(yè)為沈陽拓荊，其合計國產(chǎn)化率達 4%，PVD 設(shè)備合計招標 34 臺，國內(nèi)代表企業(yè)為北方華創(chuàng)，合計國產(chǎn)化率約 30%；
CMP 設(shè)備合計招標 124 臺，華海清科在國內(nèi)合計市占率達 20%；
清洗設(shè)備招標 142 臺，盛美股份市占率分別為 17%/21%/26%，呈上升趨勢；
量測領(lǐng)域合計招標 371 臺，目前國產(chǎn)化率較低，中科飛測主要聚焦于檢測領(lǐng)域Sufscan，合計中標 6 臺，上海睿勵與上海精測主要覆蓋 OCD 及膜厚量測，合計出貨 8 臺。
隨著長江存儲二期陸續(xù)拓展，其對國內(nèi)設(shè)備將帶來巨大設(shè)備訂單拉動。根據(jù)長江存儲規(guī)劃，二期規(guī)劃產(chǎn)能約 10 萬片/月，已于 2020 年中旬開工建設(shè)，未來設(shè)備招標在即，根據(jù)長江存儲一期設(shè)備采購金額推算，我們預(yù)測二期將至少投資 400-500 億元用于采購設(shè)備，按照目前16%合計國產(chǎn)化率測算，將帶來至少 64 億元~80 億元設(shè)備采購需求，將在未來兩年內(nèi)逐步釋放，其中隨著各類設(shè)備國產(chǎn)化比例逐步上升，未來設(shè)備訂單有望大幅上修。
二、晶圓廠完成從 0 到 1 建設(shè)階段，多產(chǎn)線需求共振拉動國內(nèi)設(shè)備訂單
國內(nèi)廠商陸續(xù)擴產(chǎn)，多產(chǎn)線需求共振。目前全球半導體資本支出進入景氣上行周期，國內(nèi)半導體設(shè)備由原先依靠長江存儲、中芯國際、華虹半導體等大廠訂單拉動轉(zhuǎn)變?yōu)閲鴥?nèi)各類 IDM/代工/特色工藝晶圓廠多方位需求共振，我們對 2021 年初至今各廠商半導體設(shè)備中標情況進行了詳細統(tǒng)計，對該邏輯進行了充分驗證。
國內(nèi) Fab 廠積極推進國產(chǎn)化，國產(chǎn)設(shè)備廠訂單需求旺盛。根據(jù)中國采招網(wǎng)，中微公司合計中標 5 臺等離子體刻蝕設(shè)備，主要招標商為上海積塔、華虹無錫廠，根據(jù)中微招股說明書中刻蝕設(shè)備單價約 733 萬元/腔測算，中標訂單金額合計達 1.5 億元；北方華創(chuàng)合計中標 39 臺設(shè)備，主要招標商分別為中芯紹興、浙江創(chuàng)芯、上海新微、上海積塔等，中標訂單金額預(yù)計超4 億元，盛美半導體合計中標 14 臺清洗設(shè)備，主要招標商分別為華虹無錫和芯物科技，中標訂單金額預(yù)計達 3 億元，此外，中科飛測、芯源微、至純科技、華海清科、上海精測分別中標非長江存儲訂單 6/4/5/1/18 臺設(shè)備訂單，在國內(nèi)晶圓廠陸續(xù)擴建下，國內(nèi)設(shè)備廠訂單已完成由原先長江存儲拉動轉(zhuǎn)向多產(chǎn)線需求共振。
根據(jù)對國內(nèi) Fab 廠招標訂單的梳理，我們認為，在長江存儲等 Fab 大廠積極采用國產(chǎn)設(shè)備的情況下，極大地推動了國產(chǎn)化進程，目前新建 12 寸存儲/代工/特色工藝生產(chǎn)線已陸續(xù)開始采用國產(chǎn)設(shè)備，為國內(nèi)設(shè)備廠商提供了良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，未來隨著國內(nèi)企業(yè)不斷加大研發(fā)投入以及國家政策整體利好的催化下，將逐漸縮小與國外龍頭企業(yè)之間的差距，逐步提升國產(chǎn)設(shè)備滲透率，國產(chǎn)替代正在加速進行中。
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